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4月27日消息，中信證券研報(bào)認(rèn)為，AI領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨蟛粩嗵岣?，推?dòng)了以Chiplet為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，提升高性能導(dǎo)熱材料需求來滿足散熱需求；下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展也帶動(dòng)了導(dǎo)熱材料的需求增加。由于國(guó)產(chǎn)替代的空間廣闊，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，成為全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)者。在AI智能疊加新消費(fèi)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來的導(dǎo)熱材料革新背景下, 建議關(guān)注兩條投資主線：1）先進(jìn)散熱材料主賽道領(lǐng)域，建議關(guān)注具有技術(shù)和先發(fā)優(yōu)勢(shì)的公司。2）目前散熱材料核心材仍然大量依靠進(jìn)口，建議關(guān)注突破核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的企業(yè)。

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