昨日（6日），無錫召開集成電路專項政策新聞發(fā)布會，發(fā)布重磅產(chǎn)業(yè)新政——《關于加快建設具有國際影響力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)的若干政策》，與我市集成電路規(guī)劃、行動計劃相互支撐、配套，打出“產(chǎn)業(yè)規(guī)劃+產(chǎn)業(yè)政策”的組合拳。新政從支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大、企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、項目加快建設、人才引進培育、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展、產(chǎn)業(yè)環(huán)境提優(yōu)等6方面制定了36條政策意見，把專項資金增加至3億元，將有力支撐無錫建設具有國際影響力和核心競爭力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)集群，引領無錫“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系高水平建設。

針對短板弱項精準扶持

(資料圖)

本次發(fā)布的新政是在2016年無錫首次發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)專項政策基礎上的第3次迭代，堪稱專項政策3.0版本，從政策的系統(tǒng)性、針對性、創(chuàng)新性和補貼力度四個方面實現(xiàn)了優(yōu)化升級。

系統(tǒng)性上，從設計、制造、封測、裝備和材料各個環(huán)節(jié)入手，涵蓋了產(chǎn)業(yè)規(guī)模、創(chuàng)新發(fā)展、重大項目、人才引育、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等六個方面，形成了全方位多角度的政策系統(tǒng)。針對性上，對我市集成電路產(chǎn)業(yè)存在的短板弱項進行了精準扶持，尤其在數(shù)字高端芯片產(chǎn)品較少、高端人才引進困難、核心技術“卡脖子”、裝備材料推廣應用難等問題上，都制定了明確的條款。創(chuàng)新性上，結合當前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要方向，在汽車芯片、自主創(chuàng)新、人才引育等方面都開創(chuàng)性地設立了相應的扶持政策。補貼力度上，在原有基礎上，增加了資金總量，加大了補貼比例，提高了額度上限，并將原有的專項資金增加至3億元。

鼓勵芯片企業(yè)轉型升級

新政主要從加大產(chǎn)品研發(fā)支持力度、鼓勵芯片企業(yè)轉型升級、支持重大產(chǎn)業(yè)項目建設、支持產(chǎn)業(yè)對接和市場推廣、支持產(chǎn)業(yè)特色園區(qū)建設五個方面發(fā)力。

加大產(chǎn)品研發(fā)支持力度方面，以產(chǎn)品為牽引，對面向信創(chuàng)芯片、汽車電子等重點領域的集成電路首輪流片，分檔給予研發(fā)支持和補貼。同時，對首次獲評國家級“制造業(yè)單項冠軍”“專精特新小巨人”的企業(yè)、產(chǎn)品給予獎勵。

鼓勵芯片企業(yè)轉型升級方面，首次創(chuàng)新性地提出對通過汽車電子車規(guī)級認證的企業(yè)和產(chǎn)品給予補助。

支持重大產(chǎn)業(yè)項目建設方面，明確對重點產(chǎn)業(yè)項目落地采取“一事一議”政策支持，當前，全市15個5億元以上的高端功率半導體、第三代半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重大項目總投資近200億元，其中中車時代功率半導體產(chǎn)業(yè)化項目將進一步擴大投資到100億元，華潤微電子第三代半導體制造研發(fā)基地項目正在布局建設。新政對落地的項目加大服務保障、優(yōu)化審批環(huán)節(jié)和程序，幫助解決項目推進中的困難問題，確保項目順利實施。

支持產(chǎn)業(yè)對接和市場推廣方面，推動設計企業(yè)與制造企業(yè)、制造企業(yè)與裝備企業(yè)對接等“四個對接”系列活動，建立集成電路創(chuàng)新產(chǎn)品目錄，定期組織“兩圈兩鏈”產(chǎn)品推介，加大產(chǎn)品推廣力度，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

支持產(chǎn)業(yè)特色園區(qū)建設方面，通過統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)空間布局，建設一批集成電路特色園區(qū)。

打造裝備材料特色園區(qū)

新政針對集成電路專用裝備材料實施全流程扶持、對接活動、打造裝備材料特色園區(qū)三個方面的支持。

全流程扶持方面，在研發(fā)階段設置了“支持高端裝備和關鍵材料產(chǎn)業(yè)化”，在應用階段設置了“支持制造企業(yè)采購國產(chǎn)裝備和材料”，并設置了“首臺（套）重大技術裝備保險”和“鼓勵集成電路裝備首臺（套）認證”等條款進行保障。鼓勵開展對接活動方面，鼓勵引導有條件的中小企業(yè)和有能力的傳統(tǒng)企業(yè)切入裝備零部件賽道，積極與半導體設備企業(yè)對接，優(yōu)化設備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，推動裝備材料和制造企業(yè)對接，加快自主創(chuàng)新步伐。打造裝備材料特色園區(qū)方面，加快推進集成電路裝備和材料特色園區(qū)建設，形成集成電路裝備和關鍵零部件及材料制造企業(yè)集聚效應，合理規(guī)劃布局，幫助裝備研發(fā)制造企業(yè)與上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)建立合作協(xié)同發(fā)展。

據(jù)了解，市工信局預計7月份完成專項政策實施細則和項目申報指南制訂工作，8月份組織企業(yè)進行申報。 （記者 孫暐 毛岑岑）

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