隨著上市公司半年報的陸續(xù)披露，社?；鹱钚鲁止汕闆r浮出水面。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至發(fā)稿時，已有138家上市公司的半年報前十大流通股東名單中出現(xiàn)了社保基金的身影。合計對上市公司持倉市值為480.83億元。數(shù)據(jù)顯示，截至二季度末，社?；饘χ信d通訊的持股市值最高，達33.39億元。今年二季度，已有福田汽車、三安光電等58家公司獲得社?；鸺觽}，涉及汽車、半導(dǎo)體、材料等行業(yè)。

(資料圖片僅供參考)

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制造半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。根據(jù)工藝過程，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材等等，主要用于晶圓制造環(huán)節(jié);封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等，主要用于封裝環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電力技術(shù)創(chuàng)新的引擎。

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上游的設(shè)備、材料，再到集成電路等產(chǎn)品，對外依存度整體保持較高水平，尤其是在高端晶圓制造材料。目前國內(nèi)企業(yè)目前在電子氣體、硅片、濕電子化學(xué)品、CMP拋光液等領(lǐng)域有所突破，但在高端光刻膠、CMP拋光墊等領(lǐng)域進展較慢。半導(dǎo)體材料行業(yè)細分門類多，且技術(shù)上存在較大差異，導(dǎo)致子行業(yè)競爭格局相差較大，國內(nèi)企業(yè)所面臨的市場環(huán)境、競爭對手、下游客戶也不相同。隨著近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體材料的需求逐漸增加，但由于國內(nèi)高端半導(dǎo)體材料的空缺，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料對外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導(dǎo)體材料對外依存度高達90%以上。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》統(tǒng)計分析顯示：

半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模分析

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約820.16億元，同比增長21.9%。數(shù)據(jù)顯示，2022年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約914.4億元，預(yù)計2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展，對半導(dǎo)體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導(dǎo)體材料憑借寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高擊穿電場、高抗輻射能力等特點，逐漸受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的重視，市場發(fā)展空間廣闊。

國家還不斷加強關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，以創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。此外，不斷加強應(yīng)用場景拓展，為第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展提供動力。近年來，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料開始大量投入生產(chǎn)，預(yù)計未來在關(guān)鍵技術(shù)上的突破，第三代半導(dǎo)體有望加速發(fā)展，進而為我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新的機遇。

半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展及半導(dǎo)體材料行業(yè)上市企業(yè)發(fā)展分析

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，從營業(yè)收入來看，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)上市企業(yè)中，位列前三的分別為：中環(huán)股份、有研新材、興森科技。其中，中環(huán)股份以411.05億元的營業(yè)收入排名第一。

在國家政策的引導(dǎo)下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)全過程。經(jīng)過多年的發(fā)展，我國半導(dǎo)體材料已實現(xiàn)重點材料領(lǐng)域的布局，但仍以中低端產(chǎn)品為主，且目前中低端產(chǎn)品國產(chǎn)化進程效果明顯，國產(chǎn)化率逐年提升。而高端產(chǎn)品受海外廠商壟斷影響發(fā)展緩慢，在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面都與海外廠商有著較大差距，國產(chǎn)化率較低。預(yù)計未來在國家政策的推動、集成電路領(lǐng)域國產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術(shù)升級等多重利好加持下，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程將進一步加速，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有望受益，未來行業(yè)發(fā)展空間巨大。SEMI預(yù)計，2023年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模有望突破700億美元。

2023年預(yù)計全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

近年來，受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等需求拉動，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為668億美元，同比增長20.80%。

數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場高點。預(yù)計全球半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)保持增長趨勢，2023年將達788.8億美元。

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