近年，隨著消費(fèi)電子、5G、汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心等的快速發(fā)展，半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)需求旺盛且持續(xù)增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要為上游（材料、設(shè)備）、中游（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)）、下游應(yīng)用。處在中游的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)，在強(qiáng)大的市場(chǎng)需求和政策引領(lǐng)下發(fā)展迅猛。

中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展迅猛，近年CAGR高達(dá)17.45%

據(jù)國(guó)際知名市場(chǎng)調(diào)研公司Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年全球封測(cè)市場(chǎng)銷(xiāo)售額已達(dá)到564億美金的巨大體量。中國(guó)作為最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛疊加產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策出臺(tái)下，半導(dǎo)體行業(yè)不斷擴(kuò)容，國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額高速增長(zhǎng)，并顯著高于全球增速。

另?yè)?jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2011-2019年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從649億元增長(zhǎng)至2,350億元，CAGR（復(fù)合年均增長(zhǎng)率）高達(dá)17.45%。2020年-2021年以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模仍在增長(zhǎng)。

隨著集成電路應(yīng)用多元化，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、高性能計(jì)算、5G、人工智能等新興領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝提出更高要求。封裝技術(shù)發(fā)展迅速，創(chuàng)新特別活躍，競(jìng)爭(zhēng)特別激烈。先進(jìn)封裝朝著系統(tǒng)集成、高速、高頻的方向發(fā)展。

龍頭封測(cè)企業(yè)悄然崛起，頎中封測(cè)五大核心亮點(diǎn)

1.  專(zhuān)業(yè)封測(cè)，國(guó)內(nèi)唯一，中國(guó)最大：

公司目前是國(guó)內(nèi)最大（國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超過(guò)50%），也是國(guó)內(nèi)目前唯一一家可提供驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)全流程服務(wù)的公司。將金制程產(chǎn)品進(jìn)入全球一線顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)商，成為中國(guó)最大的金凸塊（Bumping）顯示封測(cè)廠商。

2. 擁有全球領(lǐng)先的核心技術(shù):

在封測(cè)行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先、淵源悠久。持續(xù)投入先進(jìn)研發(fā)工藝，是中國(guó)大陸最大的金凸塊（Bumping）顯示驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠商。擁有全球領(lǐng)先的金凸塊技術(shù)，是中國(guó)大陸首家可提供12寸晶圓封測(cè)全流程服務(wù)的公司。

3. 良品率領(lǐng)先業(yè)界,全流程及產(chǎn)能顯著:

公司擁有超過(guò)10年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，生產(chǎn)的產(chǎn)品持續(xù)保持穩(wěn)定的良品率并領(lǐng)先業(yè)界。每年處理130萬(wàn)片晶圓和12億顆芯片；除封測(cè)外，公司還可提供光罩設(shè)計(jì)，卷帶圖面設(shè)計(jì)，測(cè)試程式調(diào)試等服務(wù)。

4. 優(yōu)質(zhì)的客戶資源,備受行業(yè)矚目:

公司金制程產(chǎn)品進(jìn)入全球一線顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)商，終端用戶為全球所有主流面板廠商。隨著客戶需求的不斷迭代升級(jí)，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)將有助于企業(yè)脫穎而出。

5. 營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng),滿足上市條件:

公司原為目前第二大股東XX科技（全球第九大封測(cè)公司）全資大陸子公司，近五年來(lái)營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)。公司計(jì)劃2022年申報(bào)上市，以2019-2021年作為申報(bào)期，滿足上市相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)條件。

中國(guó)半導(dǎo)體制造大有可為，未來(lái)三維發(fā)展前景

近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，成為全球半導(dǎo)體制造增速最快的市場(chǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體制造正邁向高質(zhì)量發(fā)展階段，并呈現(xiàn)出三大發(fā)展趨勢(shì)。

1.半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)前景廣闊：

在以5G為代表的網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng)和以多媒體化為代表的數(shù)字消費(fèi)市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持較快的發(fā)展速度，進(jìn)而拉動(dòng)我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展。

隨著影像傳感器、MEMS、LED等行業(yè)的高速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用前景和市場(chǎng)空間將更為廣闊。

2.中國(guó)產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好：

集成電路封裝行業(yè)為國(guó)家政策鼓勵(lì)和支持發(fā)展的行業(yè)，近幾年國(guó)家已出臺(tái)一系列政策，支持該行業(yè)的發(fā)展，這些政策促進(jìn)了國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)及集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

根據(jù)國(guó)家發(fā)展規(guī)劃，預(yù)期未來(lái)國(guó)家還將出臺(tái)更多針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠，這將有力推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。

3.封裝行業(yè)技術(shù)水平日益提高：

為了適應(yīng)電子產(chǎn)品多功能、小型化、便攜性等需要，新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。新的封裝技術(shù)推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體封裝廠商通過(guò)加大技術(shù)投入、引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、不斷提高產(chǎn)品的技術(shù)含量、開(kāi)發(fā)新型產(chǎn)品等方式，取得較高潤(rùn)率，獲得優(yōu)勢(shì)地位。

同時(shí)，隨著產(chǎn)品技術(shù)含量的提升，提高了行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻，避免了行業(yè)內(nèi)的惡性競(jìng)爭(zhēng)，保障了行業(yè)的健康發(fā)展。

未來(lái)，中國(guó)本土將涌現(xiàn)越來(lái)越多譬如頎中封測(cè)的優(yōu)秀封測(cè)企業(yè)。讓我們把握當(dāng)下，決勝未來(lái)！

免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買(mǎi)賣(mài)依據(jù)。

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