近年，隨著國際科技競爭的日趨激烈，優(yōu)秀的高科技公司實力日益彰顯。中國半導體投資力度遠超各國，封測、存儲頗具國際競爭力。

美國半導體產業(yè)協(xié)會SIA認為，中國半導體行業(yè)在封測和成熟制程邏輯芯片等領域已具有較強的市場競爭力，而在EDA工具、IP、半導體設備與材料等環(huán)節(jié)正快速進步、發(fā)展。

中國半導體市場龐大，封測環(huán)節(jié)已開始占有主動權

中國擁有世界1/5的人口，是僅次于美國的第二大嵌入式半導體電子設備消費市場。龐大的市場促進了中國的制造實力。中國是全球最大的電子制造中心，生產了全球36%的電子產品，包括智能手機、計算機、云服務器和電信基礎設施等。

龐大制造帝國背后是全球化的半導體和ICT（信息與通信技術）供應鏈，各個廠商需要進口半導體器件、芯片然后進行組裝，再將產品出口或用于國內銷售。

盡管中國對于半導體的需求巨大，但本土芯片產業(yè)規(guī)模相對較小，僅占全球半導體總銷售額的7.6%。本土芯片廠商主要面向消費、通信和工業(yè)終端市場，產品則多為分立器件（二極管、三極管、光電二極管等）、低端邏輯芯片和模擬芯片等。

2020年，中國半導體進口金額高達3780億美元（約合2.45萬億人民幣），這些半導體組裝了全球1/4需要半導體的電子產品，占全球電視、PC和手機出口數(shù)量的30%-70%。

半導體封測未來發(fā)展前景

在強大的半導體需求面前，中國半導體廠商加快占有市場主動權。在半導體封裝測試環(huán)節(jié)（OSAT），以【頎中封測】企業(yè)為主的封測廠商擁有超高的市場份額，已展開廣泛布局。

半導體封測擁有廣闊的投資機遇，未來將呈現(xiàn)三大發(fā)展方向：

1.隨著垂直分工模式的推廣，獨立、專業(yè)的測試市場或將得到資本青睞

集成電路測試產業(yè)發(fā)展勢頭良好，但是獨立測試占整個集成電路產業(yè)規(guī)模的比例仍然較小。大陸地區(qū)測試產能主要集中在集成電路制造企業(yè)的測試車間以及封裝企業(yè)的測試業(yè)務部門，其中封裝企業(yè)擁有國內大部分的集成電路測試產能。

隨著行業(yè)的應用端需求的不斷擴張，市場對獨立的、專業(yè)的測試服務機構的需求越來越迫切，相比于傳統(tǒng)的測試模式，專業(yè)分工的OSAT模式由于其對市場反應迅速、產能利用率高等優(yōu)勢，為集成電路測試行業(yè)帶來了新的發(fā)展原動力和較大商機。

2.隨著市場需求的迭代升級，擁有先進封裝技術的企業(yè)有望脫穎而出

我國集成電路封裝起步于20世紀80年代，是整個集成電路行業(yè)中發(fā)展最早的板塊，主要以傳統(tǒng)封裝技術為主。需求端的人工智能、物聯(lián)網、移動終端設備領域產品的快速發(fā)展，對集成電路封裝技術提出了更高的要求。

近年，中國大陸封裝測試公司通過并購海外先進封裝廠導入先進封裝技術，使得中國大陸集成電路封裝測試業(yè)顯著發(fā)展，與國際大廠在封裝測試技術和系統(tǒng)封裝技術差距已不大。

3.中高端測試設備廠商的投資或將成為集成電路領域的重要方向

我國封裝測試設備生產企業(yè)的產品已覆蓋半導體封測產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，但缺乏中高端測試設備供應商，直接影響封裝測試產能的供給。目前半導體測試設備市場仍由海外制造商主導。

未來中高端測試設備的國產替代是我國集成電路產業(yè)優(yōu)化的必走之路,而行業(yè)內掌握核心技術和產能的廠商較少,市場空間較大,在政策引導和資金孵化的效應下,中高端測試設備細分方向的投資將進一步受到關注。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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