醞釀數(shù)月、距離聯(lián)想科創(chuàng)板上市申請獲受理剛過去8天時間，聯(lián)想集團的回 A 之路在10月8日戛然而止。10月10日晚，聯(lián)想集團發(fā)布公告解釋了終止科創(chuàng)板上市的原因。

聯(lián)想表示，繼該公司向上交所提交有關建議發(fā)行中國存托憑證及上市的申請材料后，考慮到公司業(yè)務規(guī)模及復雜度，招股說明書中的財務信息可能會在申請的審閱過程中過期失效。同時，審慎考慮最新發(fā)行上市等資本市場相關情況后，該公司決定撤回中國存托憑證于科創(chuàng)板上市及買賣的申請。

聯(lián)想還表示，撤回申請將不會對本集團的財務狀況造成任何不利影響，并將繼續(xù)密切關注情況,如有任何有關建議發(fā)行中國存托憑證及上市的重大更新及發(fā)展,本公司將適時另行作出公告。

今年1月12日晚，聯(lián)想向香港聯(lián)合交易所有限公司提交公告計劃登陸科創(chuàng)板，并在今年9月30日通過了科創(chuàng)板上市申請。但隨后僅經(jīng)歷了7天國慶長假、1個交易日，上交所官網(wǎng)顯示，聯(lián)想集團和保薦人中國國際金融股份有限公司分別向上交所提交了撤回科創(chuàng)板上市的相關申請文件。當天，曾有內(nèi)部人士對第一財經(jīng)記者表示“很突然”。而公告中“終止”而非“中止”的表述，意味著聯(lián)想CDR回A的計劃落空。

在科創(chuàng)板IPO申請獲受理后的首個港股交易日，聯(lián)想集團股價收漲近10%。10月5日，聯(lián)想集團股價收漲近5%，創(chuàng)下今年5月以來的新高。

按照此前計劃，聯(lián)想集團本次擬公開發(fā)行不超過13.38億份CDR，擬募集資金100億元。本次募集資金的55%用于包括“云網(wǎng)融合新型基礎設施項目”、“行業(yè)數(shù)字化智能化解決方案項目”及“人工智能相關技術與應用項目”，10%用于產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略投資項目，35%用于補充流動資金。

從聯(lián)想連續(xù)三個財年的業(yè)績來看，根據(jù)招股說明書，聯(lián)想集團18/19財年、19/20財年、20/21財年分別為3424億、3527億、4116億，凈利潤分別為42.47億元、55.94億元、86.85億元，毛利率分別為 14.44%、16.48%和 16.08%。

分業(yè)務來看，聯(lián)想收入由智能設備業(yè)務集團和數(shù)據(jù)中心業(yè)務集團等組成。報告期內(nèi),公司智能設備業(yè)務集團是收入的最主要來源,占收入比例分別為 88.20%、89.16%及 89.58%；數(shù)據(jù)中心業(yè)務集團占收入比例分別為 11.80%、10.84%及 10.42%。

2020年度，聯(lián)想個人電腦全球市場份額為24%；在移動設備業(yè)務方面，在拉美及北美地區(qū)智能手機市場份額分別為 15.0%及 5.5%，排名第二及第五，在中國市場份額不大；在數(shù)據(jù)中心業(yè)務方面,根據(jù) IDC 統(tǒng)計,2020 年聯(lián)想集團數(shù)據(jù)中心設備出貨量達到 70.75 萬臺,在全球數(shù)據(jù)中心設備市場占有率為 6%，排名第五。

“硬科技”是科創(chuàng)板的底色。報告期內(nèi)，聯(lián)想集團年均研發(fā)投入超百億，分別為102.03 億元、115.17 億元以及 120.38 億元。從上述金額絕對值來看，聯(lián)想是截至目前科創(chuàng)板已掛牌和已申請企業(yè)中研發(fā)投入最高的企業(yè)。但從占比來看，18/19財年、19/20財年、20/21財年聯(lián)想研發(fā)投入占各期收入的比例分別為 2.98%、3.27%和2.92%。此前2020年年報數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)板公司研發(fā)投入與營收之比中位數(shù)為9%。

此外，盡管聯(lián)想利潤持續(xù)增長，截至2020/21財年末，聯(lián)想集團的資產(chǎn)負債率（合并）高達90.5%。此前有業(yè)內(nèi)人士評價，因為近年聯(lián)想正處于由硬件公司向服務轉(zhuǎn)型的過程，負債率比傳統(tǒng)的硬件公司高。在高杠桿的狀態(tài)下，一旦銷售業(yè)務方面出現(xiàn)問題，導致資金回籠不暢，公司就會面臨較大的財務風險，影響到其財務的穩(wěn)定性。

而從聯(lián)想主業(yè)來看，盡管PC市場火熱，但包括聯(lián)想等PC廠商仍面臨包括企業(yè)收緊采購預算、芯片等在內(nèi)的PC組件供應鏈短缺等挑戰(zhàn)。不久前楊元慶對記者提到，尤其是芯片供應壓力，不只是PC、平板，包括電動車對芯片要求很高，聯(lián)想預計芯片缺貨還會持續(xù)12-18個月，供應情況決定了PC銷量增長。

而供應短缺意味著原材料等價格的上升。對于上游的漲價，楊元慶稱成本一部分聯(lián)想自己消化，另外一部分由調(diào)整價格來實現(xiàn)，這是個動態(tài)的過程?！半m然在漲價方面不希望是領先的，但也會保持我們盈利能力和競爭力放在首位。”

IDC移動設備研究經(jīng)理Jitesh Ubrani此前也表示，由于需求旺盛、產(chǎn)能短缺，供應鏈每一部分的生產(chǎn)潛力都到了極限。不僅 PC 制造商和 ODM 需要處理組件和產(chǎn)能短缺的問題，與此同時物流問題仍然存在，因此供應商被迫采用空運的方式以縮短交貨時間為代價來降低成本。

此外，聯(lián)想以手機為代表的移動業(yè)務在國內(nèi)市場仍面臨激烈的紅海競爭。

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