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長電科技鄭力:預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝在2026年占整個封測市場需求的50%

2022-04-07 22:25:48    來源:財(cái)聯(lián)社
【長電科技鄭力:預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝在2026年占整個封測市場需求的50%】《科創(chuàng)板日報(bào)》7日訊,長電科技CEO鄭力對《科創(chuàng)板日報(bào)》記者表示:“未來半導(dǎo)體封裝市場將持續(xù)向著小型化、集成化和低功耗的方向發(fā)展,在更多新興應(yīng)用和半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的帶動下,附加值更高的先進(jìn)封裝得到更為廣泛的應(yīng)用。預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場規(guī)模的復(fù)合增速達(dá)到8%,高于傳統(tǒng)封裝的增速,并在2026年占整個封測市場需求的50%?!保ㄓ浾?章銀海)

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