高通

5月24日，高通宣布在北京成立人工智能研究部門“Qualcomm AI Research”，將公司范圍內(nèi)開展的全部前沿人工智能研究，進(jìn)行跨職能部門的協(xié)作式強(qiáng)化整合。

高通稱，公司在十多年前啟動研究面向計算機(jī)視覺和運(yùn)動控制應(yīng)用的脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，由此開始了對人工智能基礎(chǔ)研究的探索。依托公司在連接和計算領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，Qualcomm AI Research目前開展多樣化的研究工作，涉及高能效人工智能、個性化和數(shù)據(jù)高效學(xué)習(xí)。這些基礎(chǔ)研究已經(jīng)幫助打造出多個面向智能手機(jī)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的商用解決方案，并為終端側(cè)智能拓展至更多全新行業(yè)奠定基礎(chǔ)。

高通執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Jim Thompson表示：“我們正持續(xù)拓展人工智能邊界，挖掘其巨大潛能。在Qualcomm AI Research，我們致力于聚集業(yè)界最優(yōu)秀的人才，以打造人工智能軟硬件平臺路線圖。我們的目標(biāo)是讓終端側(cè)人工智能無處不在。”

據(jù)介紹，Qualcomm AI Research將繼續(xù)通過多種方式與研究團(tuán)體進(jìn)行交流，包括通過學(xué)術(shù)刊物、參加技術(shù)會議及學(xué)界合作項目等。

當(dāng)天，高通還宣布，推出基于10納米制程工藝打造的全新高通驍龍710移動平臺。驍龍710采用支持人工智能(AI)架構(gòu)設(shè)計，集成多核人工智能引擎(AI Engine)，并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。驍龍710是全新驍龍700系列產(chǎn)品組合中的首款移動平臺。驍龍710移動平臺自即日起開始提供，搭載其的消費(fèi)終端預(yù)計將在2018年第二季度面市。