芯片企業(yè)扎堆赴港IPO
作者:九林
6月30日,黑芝麻智能向港交所遞交上市申請,吸引了業(yè)內的目光。作為自動駕駛芯片的獨角獸,黑芝麻赴港IPO,率先沖擊“ 國內自動駕駛計算芯片第一股”的舉動自然引來了諸多的關注。
(資料圖片僅供參考)
無獨有偶,另一個本土GPU的明星初創(chuàng)公司壁仞科技也被爆出醞釀上市,準備未來幾周向港交所遞交招股書。
芯片企業(yè)紛紛赴港IPO,港交所有何魔力?
赴港IPO的背景
黑芝麻智能:沖刺自動駕駛第一股
黑芝麻智能公司業(yè)內并不陌生,其創(chuàng)始人兼CEO單記章,本科和碩士均就讀于清華大學,為無線電電子學系微電子專業(yè);公司聯(lián)合創(chuàng)始人劉衛(wèi)紅,碩士畢業(yè)于清華大學化學工程專業(yè)。黑
芝麻智能可謂是清華系創(chuàng)業(yè)公司。
自2016年成立以來,黑芝麻智能鑼密鼓地發(fā)布一代又一代新產(chǎn)品。
2019年8月發(fā)布了“華山一號”自動駕駛芯片A500,并和一汽達成了合作;2020年,發(fā)布了“華山二號”A1000芯片。
2021年,旗下華山 A1000 通過了所有的車規(guī)認證,而且啟動全新的產(chǎn)品線研發(fā),發(fā)布了“華山二號”A1000 Pro;2022年,“華山二號”A1000系列芯片正式量產(chǎn),并在國內首個提出“艙駕一體”概念。
按照2022年車規(guī)級高算力SoC出貨量計算,黑芝麻智能是全球第三大供應商。
發(fā)展勢頭如此迅猛的情況下,也不少投資人也向黑芝麻智能提供了資金的支持。至今,黑芝麻智能已經(jīng)完成十輪融資,融資額合計為6.85億美元,與此同時,黑芝麻智能的估值從0.181億美元上升至22.18155837億美元,上漲接近123倍。
黑芝麻智能也在籌備上市。2022年7月,黑芝麻智能創(chuàng)始人單記章在接受媒體采訪時,曾提及企業(yè)在科創(chuàng)板上市計劃,并提出“希望盡量能提前。”
壁仞科技:明星初創(chuàng)GPU
壁仞科技的成立時間是在2019年,其公司創(chuàng)始人張文,曾任商湯科技總裁。在成立不久,張文憑借著過人的“獵頭”本領,很快拉起了一支星光熠熠的研發(fā)團隊:
壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮,曾任AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理,負責AMD大中華區(qū)研發(fā)建設和管理工作;CTO洪洲,曾在NVIDIA、S3、華為等工作操刀GPU工程項目,有超30年GPU領域經(jīng)驗。
如此研發(fā)團隊,壁仞科技也在產(chǎn)品上交出好成績,在2022年世界人工智能大會上,發(fā)布首款通用GPU芯片BR100,創(chuàng)新全球算力紀錄,也是中國企業(yè)第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄。
融資方面,壁仞科技也頗受主流投資機構青睞,2020年6月完成A輪融資,總額達11億元;2020年8月,壁仞科技完成Pre-B輪融資,累計融資近20億;2021年3月,壁仞科技完成B輪融資,目前總募資已經(jīng)超過50億元,是業(yè)內成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。
有團隊、有產(chǎn)品、有資金,壁仞科技想要IPO順理成章。
據(jù)相關報道,壁仞科技正在考慮在香港進行首次公開發(fā)行(IPO),最快將于年內進行。同時,其還在與內地相關方洽談,計劃進行一輪融資。
動因解析:選擇香港IPO的原因
為什么芯片企業(yè)紛紛在這個時候赴港IPO?
在這個時刻選擇赴港IPO自然有多重原因,最重要的原因,與前不久港交所主板的規(guī)定變更有關。
按照港交所主板上市規(guī)則第8.05條的一般章程,企業(yè)只有滿足“盈利測試”“市值+收益+現(xiàn)金流量測試”“市值+收益測試”三條標準中的任意一條標準,才能達到遞交招股書的門檻。
但港交所近幾年一直在放低上市門檻,今年港交所一項重磅政策實施,聚焦了市場目光。自2018年開始,港交所上市規(guī)則中陸續(xù)增設了第18A章、第8A章、第19C章等內容。
3月31日,港交所《香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則》第18C章正式生效,允許無收入、無盈利的科技公司到香港上市。
黑芝麻智能在6月30日向港交所主板遞交上市申請材料,中金公司和華泰國際為其聯(lián)席保薦人。成為了自今年3月31日港交所18C規(guī)則生效以來,第一家根據(jù)此規(guī)則正式遞交上市文件的特??萍脊?。
除去港交所放低門檻外,也與芯片企業(yè)急需補充資金彈藥有關。目前來看,黑芝麻智能和壁仞科技都是明星企業(yè),但也都需要資金推進公司的研究。
首先來看黑芝麻智能的情況,由于赴港上市,我們可以從招股書中窺見黑芝麻智能的現(xiàn)狀。作為一家國產(chǎn)車規(guī)級智能汽車計算芯片(SoC)供應商,黑芝麻智能過去三年累計投入超過16億元用于研發(fā),營收步步升高,累計達到2.79億元。
但由于行業(yè)特性,黑芝麻智能的營收尚不足以支撐研發(fā),在商業(yè)化進程仍舊處于起步階段的黑芝麻智能,長期處于“倒貼做研發(fā)”的現(xiàn)狀中。
超高的研發(fā)投入與微薄的營業(yè)收入成為黑芝麻智能近期發(fā)展的主旋律,2020年-2022年黑芝麻智能對應的經(jīng)調整凈虧損為2.73億元、6.14億元以及7億元,累計虧損超過15.8億元。
有業(yè)內人士計算,如果以2022年的資金消耗水平,現(xiàn)有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物僅夠維持黑芝麻智能2年的運營。如果黑芝麻智能再不上市融資補充彈藥,很有可能面臨資金枯竭局面,發(fā)展受限。
此時,港交所放低門檻,特批無收入、無盈利的新特專科技公司上市機制,可謂是瞌睡遇到枕頭,赴港IPO成為黑芝麻智能的救命稻草。
再來看壁仞科技,其主營的GPU業(yè)務也急需資金。GPU芯片的設計成本往往是非常高昂,芯片量產(chǎn)前還要經(jīng)歷冗長的設計測試流程。通常一款高端芯片前端和后端設計要耗1~3年,設計完成后流片環(huán)節(jié)需要3~6個月,期間還會有流片失敗一切重來的風險。即使成功流片,還需經(jīng)過3~12個月的產(chǎn)品測試調優(yōu),才能開啟量產(chǎn)。
實際上,與壁仞類似,國內目前有諸多GPU芯片初創(chuàng)企業(yè),比如發(fā)布了12納米的首款GPU——蘇堤的摩爾線程;等待著首款7納米工藝GPU產(chǎn)品的量產(chǎn)的沐曦集成;發(fā)布7納米GPU天垓100的天數(shù)智芯,這些GPU企業(yè)也都在短時間內進行巨額融資。
哪怕是如景嘉微一般已經(jīng)上市了的GPU企業(yè),也需要通過募資的手段,進一步強化GPU領域的布局。5月31日,景嘉微晚間公告,公司擬向特定對象發(fā)行股票募資不超42.01億元,將用于高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和通用GPU先進架構研發(fā)中心建設項目。由此可見,國產(chǎn)GPU企業(yè)亟需砸錢研發(fā)。
在港交所上市的芯片企業(yè)
在港交所上市的企業(yè)不在少數(shù),目前通過聆訊的排隊企業(yè)數(shù)量來看,一共有106家。據(jù)普華永道預測,2023年將有大約100家公司在香港上市,募集的總資金將在1500億港元至1700億港元(約191億美元至217億美元)之間。
實際上,我們也可以注意到,今年奔赴香港IPO的企業(yè)大多與從事AI相關領域。Wind數(shù)據(jù)顯示,目前通過聆訊排隊等候上市的企業(yè)中,涉及AI人工智能或數(shù)字化的公司達到28家。也就是,和AI相關公司整體占比達到26%。
這28家公司中,有19家截至2022年度的凈利潤為虧損,7家實現(xiàn)微盈利,凈利潤在1億元人民幣以下,2家凈利潤在10億元以上,呈現(xiàn)普遍虧損狀態(tài),亟需上市補充彈藥。
實際上,在港上市也有獨特的優(yōu)勢,一方面,香港作為全球金融中心,港交所國際化與開放程度更高;市審核標準與流程相對友好,香港稅收政策較為優(yōu)惠;相比內地交易所,香港市場投資者結構可能更加穩(wěn)定;另一方面香港IPO市場相對靈活,能夠滿足芯片企業(yè)的不同融資需求和發(fā)展戰(zhàn)略。
因此,歷史上也有諸多半導體企業(yè)選擇在港交所上市,一如上海復旦、中芯國際、華虹半導體、中電華大科技都選擇了香港上市。
總結
不過,赴港IPO同樣面臨諸多挑戰(zhàn)。如果具體來看港交所對科技企業(yè)的新規(guī),市值方面,已商業(yè)化公司需在60億港元及以上,未商業(yè)化公司需在100億港元及以上。已商業(yè)化標準為特??萍脊窘?jīng)審計最近一個會計年度的收益是否達到2.5億港元。
研發(fā)開支比例最低門檻方面,收益達1.5億港元但低于2.5億港元的未商業(yè)化公司,門檻降低至最少30%,且上市前三個會計年度中有至少2個年度達到有關比例,及上市前三個會計年度合計達到有關比例。
此外,特??萍脊颈仨氂?-5名領航資深獨立投資者,且在上市申請當日及上市申請前12個月期間,持有上市申請人10%或以上的已發(fā)行股本,投資金額合計15億港元或以上。
值得注意的是,其中2名領航資深獨立投資者需各自持有3%或以上的已發(fā)行股本,投資金額各自4.5億港元或以上。
總體來看,實施的細則相對咨詢建議更加靈活,如商業(yè)化公司的市值、研發(fā)開支門檻略微降低,但是仍然不算低。并且,對于投資者,無收入、無盈利公司通常很難估值,對投資能力要求更高,監(jiān)管部門需要更加注重投資者保護。
作為半導體企業(yè),黑芝麻智能赴港上市有一定的示范效應,上市成功對芯片行業(yè)來說利好,也會促使這類科技企業(yè)加快向港股上市的步伐。目前來看未來的變數(shù)頗多,且看第一個“吃螃蟹”的黑芝麻智能,未來將如何發(fā)展。
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