前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告發(fā)布后，通富微電子股份有限公司(002156.SZ,下稱“通富微電”)股價(jià)終于有所企穩(wěn)。

通富微電10月12日公告，今年前三季度，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)為6.8億元-7.2億元，同比增長(zhǎng)159.7%-175.01%;基本每股收益0.51元/股-0.54元/股。

當(dāng)日，公司股價(jià)上漲0.88%，報(bào)收19.5元/股，市值260億元，滾動(dòng)市盈率41倍。而在此前，公司二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，今年以來(lái)股價(jià)累計(jì)下滑22.75%。

市場(chǎng)爭(zhēng)議點(diǎn)之一在于，封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊帶來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電等行業(yè)巨頭的加入，或?qū)е鹿臼袌?chǎng)份額下降，且公司與第一大客戶AMD協(xié)議期即將結(jié)束。

9月27日通富微電披露定增預(yù)案，公司擬通過(guò)定增募資不超55億元，主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充。

產(chǎn)能緊張推高業(yè)績(jī)

通富微電成立于1997年10月，2007年8月上市。據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，公司是全球第五大封測(cè)企業(yè)，2020年全球市場(chǎng)份額達(dá)到5.05%。

今年上半年，通富微電營(yíng)業(yè)收入70.89億元，同比增長(zhǎng)51.82%;凈利潤(rùn)4億元，同比增長(zhǎng)260%。

安信證券對(duì)此分析稱：“主要原因是，公司在高性能計(jì)算、5G、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片以及汽車電子等業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，收入持續(xù)擴(kuò)大;受益于智能化、物聯(lián)網(wǎng)等終端市場(chǎng)需求增加，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能繼續(xù)供不應(yīng)求;全球供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張，公司通過(guò)有力組織努力使產(chǎn)能最大化應(yīng)對(duì)旺盛需求。”

封測(cè)包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，封裝的作用是保護(hù)芯片，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作;測(cè)試主要是對(duì)芯片產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試，篩出不良產(chǎn)品。封測(cè)屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端，技術(shù)壁壘相對(duì)較低。

體現(xiàn)在財(cái)報(bào)上，2020年，通富微電毛利率僅15.5%，而2021年上半年進(jìn)一步升至18%;凈利率呈走高態(tài)勢(shì)，兩期分別為3.6%、5.8%。

從投資回報(bào)來(lái)看，公司近兩年每股收益均保持在0.3元/股左右，凈資產(chǎn)收益率(加權(quán))4%左右。

現(xiàn)金流則穩(wěn)中有升，近三年來(lái)，通富微電經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金凈額為7.53億元、14.15億元、27.2億元，今年上半年為21.4億元。

應(yīng)對(duì)行業(yè)巨頭競(jìng)爭(zhēng)

從半導(dǎo)體行業(yè)角度來(lái)看，隨著5G手機(jī)滲透率提升拉高半導(dǎo)體消耗量，車用半導(dǎo)體需求復(fù)蘇，封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)緊張。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示，2011年至2020年，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率為18.14%。

目前，封測(cè)行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型升級(jí)。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole預(yù)計(jì)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望快速成長(zhǎng)，2024年有望達(dá)440億美元，2018-2024年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8%。

先進(jìn)封裝技術(shù)代表未來(lái)，技術(shù)效率更高，芯片更小、更薄，均攤成本更低，性價(jià)比更高。在此背景下，通富微電無(wú)疑將面臨著更為激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

近幾年來(lái)，全球主流封測(cè)廠商都在先進(jìn)封裝領(lǐng)域加大投資。2020年，臺(tái)積電投入約15億-16 億美元用于先進(jìn)封測(cè)，同時(shí)建設(shè)3D 封測(cè)新產(chǎn)線、擴(kuò)充先進(jìn)封測(cè)規(guī)模;三星也宣布其3D封測(cè)技術(shù)通過(guò)測(cè)試，并布局面板封裝。

從封測(cè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，第一類封測(cè)企業(yè)是芯片公司的封裝測(cè)試工廠;第二類是晶圓代工廠向下游延伸到封裝測(cè)試的企業(yè);第三類則是單獨(dú)從事封裝測(cè)試的企業(yè)，技術(shù)壁壘最低。

面對(duì)行業(yè)巨頭的競(jìng)爭(zhēng)，通富微電不斷加碼研發(fā)，近三年分別為5.62億元、7.05億元、8.14億元;今年上半年為5.18億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重約為7.31%。截至今年上半年末，申請(qǐng)量累計(jì)突破1100件，其中發(fā)明申請(qǐng)占比72%，專利授權(quán)突破500件。

事實(shí)上，早在2015年，公司就牽手AMD(美國(guó)超威半導(dǎo)體公司)，收購(gòu)了蘇州AMD85%股權(quán)和AMD檳城85%股權(quán)，耗資3.7億美元。

收購(gòu)過(guò)后，通富微電吸收并轉(zhuǎn)化這兩廠的先進(jìn)倒裝芯片封測(cè)技術(shù)。2021年上半年，兩廠合計(jì)營(yíng)收達(dá)到36.5億元，同比增長(zhǎng)44%，凈利潤(rùn)合計(jì)1.74億元，同比增長(zhǎng)26%。近兩年來(lái)，公司先進(jìn)封裝銷售收入占比超過(guò)了70%。

機(jī)構(gòu)看多長(zhǎng)線發(fā)展

由于先進(jìn)封裝前期投入較大，需要規(guī)模效應(yīng)來(lái)降低成本，通富微電曾面臨短暫的陣痛期。

2018年至2020年，通富微電營(yíng)業(yè)收入為72.23億元、82.67億元、107.69億元;歸母凈利潤(rùn)為1.27億元、1914萬(wàn)元、3.38億元。除2019年凈利潤(rùn)大幅下滑之外，其余年份均穩(wěn)步上升。

二級(jí)市場(chǎng)上，今年1月，公司股價(jià)達(dá)到31元/股的階段性高點(diǎn)，隨后整體呈陰跌狀態(tài)。截至10月12日，該股報(bào)收19.5元/股，市值260億元，滾動(dòng)市盈率41倍，今年以來(lái)股價(jià)累計(jì)下滑22.75%。

而對(duì)于通富微電的后市走勢(shì)，市場(chǎng)眾說(shuō)紛紜。

國(guó)金證券近期在研報(bào)中提示：臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致市場(chǎng)份額下降的風(fēng)險(xiǎn);與AMD協(xié)議期結(jié)束失去大客戶。而在2020年，通富微電有約51.4%的收入來(lái)自AMD。

方正證券指出，目前封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，訂單能見(jiàn)度已延伸到年底，封測(cè)新單和急單上漲幅度約20%-30%，行業(yè)迎來(lái)自2018年以來(lái)的景氣周期。通富微電自2020年第四季度以來(lái)就出現(xiàn)產(chǎn)能供不應(yīng)求、產(chǎn)銷兩旺的局面，缺貨漲價(jià)的局面將貫穿2021年全年。

而在投資者互動(dòng)平臺(tái)，不少投資者問(wèn)及股價(jià)下滑的原因。通富微電方面表示：“2021年，公司計(jì)劃實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入148億元，同比增長(zhǎng)37.43%。公司的股價(jià)除與公司業(yè)績(jī)掛鉤外，還與市場(chǎng)情緒有關(guān)，公司一定會(huì)給投資者良好回報(bào)。”

最新公告顯示，通富微電計(jì)劃定增擴(kuò)產(chǎn)。公司擬向不超過(guò)35名特定投資者定向發(fā)行不超過(guò)3.99億股股票，募資不超過(guò)55億元。16.5億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，其余的資金全部用于5個(gè)項(xiàng)目建設(shè)，進(jìn)一步提升公司中高端集成電路封測(cè)技術(shù)的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)水平。

具體為，存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目(7.2億元)、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(8.3億元)、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目(9.1億元)、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(8.9億元)、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(5.1億元)。

其中圓片級(jí)封裝建設(shè)期為3年，其余為2年。公司預(yù)計(jì)，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將新增年銷售收入37.59億元，新增稅后利潤(rùn)4.45億元。

這是通富微電上市以來(lái)籌劃的第六次股權(quán)融資。此前，公司累計(jì)實(shí)施5次股權(quán)融資，合計(jì)募資80.64億元，募資基本上全部用于產(chǎn)能擴(kuò)充等布局。

值得一提的是，對(duì)于通富微電的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展邏輯，有券商持相對(duì)樂(lè)觀態(tài)度。國(guó)信證券分析稱，公司為國(guó)內(nèi)第二大封測(cè)企業(yè)，與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，并以先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步擴(kuò)展國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶群體。今年以來(lái)公司產(chǎn)能利用率已持續(xù)滿載，因此公司根據(jù)市場(chǎng)需求擬定增以進(jìn)一步擴(kuò)張產(chǎn)能。預(yù)計(jì)2021年至2023年凈利潤(rùn)分別為8.02億元、10.61億元、13.5億元。(謝瑩潔)

關(guān)鍵詞： 通富微電 凈利潤(rùn) 產(chǎn)能緊張 凈資產(chǎn)收益率