前三季度業(yè)績預(yù)告發(fā)布后，通富微電子股份有限公司(002156.SZ,下稱“通富微電”)股價終于有所企穩(wěn)。

通富微電10月12日公告，今年前三季度，預(yù)計歸母凈利潤為6.8億元-7.2億元，同比增長159.7%-175.01%;基本每股收益0.51元/股-0.54元/股。

當(dāng)日，公司股價上漲0.88%，報收19.5元/股，市值260億元，滾動市盈率41倍。而在此前，公司二級市場表現(xiàn)不佳，今年以來股價累計下滑22.75%。

市場爭議點之一在于，封測產(chǎn)能嚴重吃緊帶來市場競爭，臺積電等行業(yè)巨頭的加入，或?qū)е鹿臼袌龇蓊~下降，且公司與第一大客戶AMD協(xié)議期即將結(jié)束。

9月27日通富微電披露定增預(yù)案，公司擬通過定增募資不超55億元，主要用于產(chǎn)能擴充。

產(chǎn)能緊張推高業(yè)績

通富微電成立于1997年10月，2007年8月上市。據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，公司是全球第五大封測企業(yè)，2020年全球市場份額達到5.05%。

今年上半年，通富微電營業(yè)收入70.89億元，同比增長51.82%;凈利潤4億元，同比增長260%。

安信證券對此分析稱：“主要原因是，公司在高性能計算、5G、存儲器、顯示驅(qū)動芯片以及汽車電子等業(yè)務(wù)進展順利，收入持續(xù)擴大;受益于智能化、物聯(lián)網(wǎng)等終端市場需求增加，半導(dǎo)體封測產(chǎn)能繼續(xù)供不應(yīng)求;全球供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張，公司通過有力組織努力使產(chǎn)能最大化應(yīng)對旺盛需求。”

封測包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，封裝的作用是保護芯片，增強芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作;測試主要是對芯片產(chǎn)品的功能、性能測試，篩出不良產(chǎn)品。封測屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端，技術(shù)壁壘相對較低。

體現(xiàn)在財報上，2020年，通富微電毛利率僅15.5%，而2021年上半年進一步升至18%;凈利率呈走高態(tài)勢，兩期分別為3.6%、5.8%。

從投資回報來看，公司近兩年每股收益均保持在0.3元/股左右，凈資產(chǎn)收益率(加權(quán))4%左右。

現(xiàn)金流則穩(wěn)中有升，近三年來，通富微電經(jīng)營活動現(xiàn)金凈額為7.53億元、14.15億元、27.2億元，今年上半年為21.4億元。

應(yīng)對行業(yè)巨頭競爭

從半導(dǎo)體行業(yè)角度來看，隨著5G手機滲透率提升拉高半導(dǎo)體消耗量，車用半導(dǎo)體需求復(fù)蘇，封測產(chǎn)能持續(xù)緊張。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計顯示，2011年至2020年，中國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模年均復(fù)合增長率為18.14%。

目前，封測行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進封裝的轉(zhuǎn)型升級。據(jù)市場研究機構(gòu)Yole預(yù)計，全球先進封裝市場有望快速成長，2024年有望達440億美元，2018-2024年復(fù)合增長率達8%。

先進封裝技術(shù)代表未來，技術(shù)效率更高，芯片更小、更薄，均攤成本更低，性價比更高。在此背景下，通富微電無疑將面臨著更為激烈的競爭。

近幾年來，全球主流封測廠商都在先進封裝領(lǐng)域加大投資。2020年，臺積電投入約15億-16 億美元用于先進封測，同時建設(shè)3D 封測新產(chǎn)線、擴充先進封測規(guī)模;三星也宣布其3D封測技術(shù)通過測試，并布局面板封裝。

從封測領(lǐng)域的競爭格局來看，第一類封測企業(yè)是芯片公司的封裝測試工廠;第二類是晶圓代工廠向下游延伸到封裝測試的企業(yè);第三類則是單獨從事封裝測試的企業(yè)，技術(shù)壁壘最低。

面對行業(yè)巨頭的競爭，通富微電不斷加碼研發(fā)，近三年分別為5.62億元、7.05億元、8.14億元;今年上半年為5.18億元，占營業(yè)收入的比重約為7.31%。截至今年上半年末，申請量累計突破1100件，其中發(fā)明申請占比72%，專利授權(quán)突破500件。

事實上，早在2015年，公司就牽手AMD(美國超威半導(dǎo)體公司)，收購了蘇州AMD85%股權(quán)和AMD檳城85%股權(quán)，耗資3.7億美元。

收購過后，通富微電吸收并轉(zhuǎn)化這兩廠的先進倒裝芯片封測技術(shù)。2021年上半年，兩廠合計營收達到36.5億元，同比增長44%，凈利潤合計1.74億元，同比增長26%。近兩年來，公司先進封裝銷售收入占比超過了70%。

機構(gòu)看多長線發(fā)展

由于先進封裝前期投入較大，需要規(guī)模效應(yīng)來降低成本，通富微電曾面臨短暫的陣痛期。

2018年至2020年，通富微電營業(yè)收入為72.23億元、82.67億元、107.69億元;歸母凈利潤為1.27億元、1914萬元、3.38億元。除2019年凈利潤大幅下滑之外，其余年份均穩(wěn)步上升。

二級市場上，今年1月，公司股價達到31元/股的階段性高點，隨后整體呈陰跌狀態(tài)。截至10月12日，該股報收19.5元/股，市值260億元，滾動市盈率41倍，今年以來股價累計下滑22.75%。

而對于通富微電的后市走勢，市場眾說紛紜。

國金證券近期在研報中提示：臺積電競爭導(dǎo)致市場份額下降的風(fēng)險;與AMD協(xié)議期結(jié)束失去大客戶。而在2020年，通富微電有約51.4%的收入來自AMD。

方正證券指出，目前封測產(chǎn)能嚴重吃緊，訂單能見度已延伸到年底，封測新單和急單上漲幅度約20%-30%，行業(yè)迎來自2018年以來的景氣周期。通富微電自2020年第四季度以來就出現(xiàn)產(chǎn)能供不應(yīng)求、產(chǎn)銷兩旺的局面，缺貨漲價的局面將貫穿2021年全年。

而在投資者互動平臺，不少投資者問及股價下滑的原因。通富微電方面表示：“2021年，公司計劃實現(xiàn)營業(yè)收入148億元，同比增長37.43%。公司的股價除與公司業(yè)績掛鉤外，還與市場情緒有關(guān)，公司一定會給投資者良好回報。”

最新公告顯示，通富微電計劃定增擴產(chǎn)。公司擬向不超過35名特定投資者定向發(fā)行不超過3.99億股股票，募資不超過55億元。16.5億元用于補充流動資金及償還銀行貸款，其余的資金全部用于5個項目建設(shè)，進一步提升公司中高端集成電路封測技術(shù)的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)水平。

具體為，存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目(7.2億元)、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目(8.3億元)、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目(9.1億元)、圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目(8.9億元)、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目(5.1億元)。

其中圓片級封裝建設(shè)期為3年，其余為2年。公司預(yù)計，項目全部達產(chǎn)后，預(yù)計將新增年銷售收入37.59億元，新增稅后利潤4.45億元。

這是通富微電上市以來籌劃的第六次股權(quán)融資。此前，公司累計實施5次股權(quán)融資，合計募資80.64億元，募資基本上全部用于產(chǎn)能擴充等布局。

值得一提的是，對于通富微電的長遠發(fā)展邏輯，有券商持相對樂觀態(tài)度。國信證券分析稱，公司為國內(nèi)第二大封測企業(yè)，與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，并以先進封裝技術(shù)優(yōu)勢，進一步擴展國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶群體。今年以來公司產(chǎn)能利用率已持續(xù)滿載，因此公司根據(jù)市場需求擬定增以進一步擴張產(chǎn)能。預(yù)計2021年至2023年凈利潤分別為8.02億元、10.61億元、13.5億元。(謝瑩潔)

關(guān)鍵詞： 通富微電 凈利潤 產(chǎn)能緊張 凈資產(chǎn)收益率