近日，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭廠商華天科技(002185.SZ)51億定增落地，共計(jì)20家機(jī)構(gòu)參與了此輪定增，不乏券商及公募基金身影。其中，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期耗資11.3億元獲配股份數(shù)1.02億股，發(fā)行完成后將成為華天科技持股3.21%的第二大股東。

華天科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。目前，公司擁有天水、西安、昆山、南京、Unisem 五大生產(chǎn)基地，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)第三、全球第六大封測(cè)廠。

截至2021年11月19日收盤，華天科技每股報(bào)收14.09元，總市值為451億元，動(dòng)態(tài)市盈率為32.94倍。

01

51億定增落地 股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散

根據(jù)華天科技的定增結(jié)果，確定本次發(fā)行價(jià)格為10.98元/股，實(shí)施非公開(kāi)發(fā)行股數(shù)為4.64億股。本輪定增的股份發(fā)行對(duì)象為20家。除了大基金二期外，本次定增結(jié)果中還出現(xiàn)了多家券商、公募基金。券商方面，第一創(chuàng)業(yè)獲配1.3億元，中金公司獲配1.4億元，銀河證券獲配1.5億元，國(guó)泰君安獲配2億元。公募基金中，財(cái)通基金獲配2.8億元，諾德基金獲配1.6億元。

其中，大基金二期以1.03億股成為華天科技持股比3.21%的第二大股東，公司控股股東天水華天電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華天電子集團(tuán)”)持股占比21.23%，持股比例下降6.14個(gè)百分點(diǎn)。

從華天科技現(xiàn)有的股權(quán)結(jié)構(gòu)來(lái)看，仍處于較為分散的態(tài)勢(shì)。根據(jù)東方財(cái)富choice數(shù)據(jù)，截至2021年10月29日，華天科技前十大股東持股最高的是華天電子集團(tuán)，為21.23%。

公司的實(shí)控人也較為特殊，包括公司董事長(zhǎng)肖勝利在內(nèi)，共計(jì)13位自然人為公司實(shí)控人，合計(jì)持股比例為0.05%。而之所以公司擁有13位實(shí)控人，系肖勝利等13名自然人直接持有華天電子集團(tuán)59.20%的股份，并簽訂了一致行動(dòng)協(xié)議，13名一致行動(dòng)人通過(guò)控制華天電子集團(tuán)從而控制本公司。但即便如此，合計(jì)的表決權(quán)也未超過(guò)30%。

02

加大先進(jìn)封裝投入 盈利彈性有望進(jìn)一步釋放

根據(jù)公告，此次定增募集的資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投向集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、 存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，加大先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)投入，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

在項(xiàng)目具體實(shí)施方面，集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的實(shí)施主體分別為華天科技、全資子公司華天科技(西安)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華天西安”)實(shí)施、全資子公司華天科技(昆山)電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華天昆山”)實(shí)施、控股子公司華天科技(南京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華天南京”)。

上述四個(gè)項(xiàng)目建設(shè)期均為三年，將在第四年達(dá)產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，華天科技預(yù)計(jì)年銷售收入可增加約29億元/年，稅后利潤(rùn)將增加約2.9億元。

其中，華天西安、華天昆山、華天南京將分別新增收入7億元/年、5億元/年、10億元/年，合計(jì)新增營(yíng)收22億元/年;分別新增稅后利潤(rùn)7555萬(wàn)元/年、6517萬(wàn)元/年、8476萬(wàn)元/年，合計(jì)新增凈利潤(rùn)2.2億元/年。根據(jù)公司2021年半年報(bào)，華天西安、華天昆山、華天南京期內(nèi)的營(yíng)收分別為14億元、71億元、43億元，凈利潤(rùn)分別為1.5億元、0.7億元、1.6億元。若上述項(xiàng)目順利達(dá)產(chǎn)，公司的營(yíng)收及利潤(rùn)有望再上一個(gè)規(guī)模。

03

國(guó)產(chǎn)替代加速 先進(jìn)封裝有望迎來(lái)高增長(zhǎng)

華天科技此次定增受多家機(jī)構(gòu)青睞，與公司的基本面及所處的行業(yè)格局不無(wú)關(guān)系。

從基本面而言，公司最近幾年處于一個(gè)飛速發(fā)展的時(shí)期。2014年-2020年，華天科技的資產(chǎn)總額從41億元增加到193億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 29%。在業(yè)務(wù)規(guī)模上，公司集成電路封測(cè)產(chǎn)量由106億只增長(zhǎng)到394億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率為24%;晶圓級(jí)集成電路封測(cè)產(chǎn)量從11萬(wàn)片增長(zhǎng)到107萬(wàn)片，年復(fù)合增長(zhǎng)率為44%。整體營(yíng)業(yè)收入從33億元上升到83億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為16%;凈利潤(rùn)則由2.98億元增長(zhǎng)至7億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為15%。

今年前三季度，集成電路需求持續(xù)景氣，公司營(yíng)收88億元，同比增長(zhǎng)49%;凈利潤(rùn)10億元，同比增長(zhǎng)129%。對(duì)比同行長(zhǎng)電科技(600584.SH)219億元及通富微電(002156.SZ)112億元的收入，華天科技即便在上述項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，在營(yíng)收規(guī)模上仍具備較大的增長(zhǎng)空間。不過(guò)，華天科技盈利能力相對(duì)較強(qiáng)，期內(nèi)華天科技、長(zhǎng)電科技、通富微電的毛利率分別為25%、17%、18%;凈利率分別為14%、9%、6%。

從行業(yè)格局來(lái)看，根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，受益于存儲(chǔ)、車載芯片與通訊封測(cè)需求增長(zhǎng)，2019年全球IC封裝測(cè)試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)1%至530億美元。近年來(lái)我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)國(guó)產(chǎn)替代加速，2019 年中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)120家，集成電路封裝測(cè)試銷售額同比增長(zhǎng)7.10%至2349.70億元，遠(yuǎn)超全球IC封測(cè)行業(yè)增速。

相較于集成電路其他環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試目前是中國(guó)大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊。據(jù)華創(chuàng)證券研報(bào)，2019年全球前25大封裝測(cè)試企業(yè)合計(jì)銷售收入達(dá)到281.56億美元，幾乎占據(jù)全部的OSAT(委外封測(cè)代工)市場(chǎng)，其中中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在前十大封裝測(cè)試代工企業(yè)中占據(jù)5家，中國(guó)大陸的長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技分別位列第3位、第5位、第6位。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)企業(yè)的市場(chǎng)占有率為 43.9%，中國(guó)大陸達(dá)到 20.1%，高于美國(guó)的14.6%。目前，中國(guó)大陸廠商正快速崛起，但外資企業(yè)在國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)中仍占據(jù)較大份額，國(guó)產(chǎn)替代存在較大空間。

根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告(2020 年版)》，2019年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試前十名企業(yè)中，我國(guó)內(nèi)資企業(yè)占據(jù)前3名，分別為長(zhǎng)電科技、南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司、以及華天電子集團(tuán)，除一家合資企業(yè)上榜外，剩下6席均為外資企業(yè)。

而就先進(jìn)封裝市場(chǎng)的未來(lái)空間，根據(jù)Yole相關(guān)預(yù)測(cè)，從2019年至2025年，全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的營(yíng)收將保持4%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，而先進(jìn)封裝市場(chǎng)將保持6.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，市場(chǎng)規(guī)模到2025年將増長(zhǎng)至420億美元，高于傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)1.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。(喬丹)

關(guān)鍵詞： 華天科技 營(yíng)業(yè)收入 集成電路需求 先進(jìn)封裝市場(chǎng)