【資料圖】

截至2023年6月21日收盤，德邦科技(688035)報(bào)收于58.87元，下跌3.73%，換手率5.35%，成交量1.65萬(wàn)手，成交額9870.46萬(wàn)元。

6月21日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出1155.11萬(wàn)元，占總成交額11.7%，游資資金凈流入344.6萬(wàn)元，占總成交額3.49%，散戶資金凈流入810.51萬(wàn)元，占總成交額8.21%。

近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

德邦科技融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入728.95萬(wàn)元，融資償還1132.49萬(wàn)元，融資凈償還403.54萬(wàn)元。融券方面，融券賣出1.21萬(wàn)股，融券償還2.65萬(wàn)股，融券余量19.62萬(wàn)股，融券余額1155.27萬(wàn)元。融資融券余額9095.12萬(wàn)元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

德邦科技2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入1.74億元，同比下降0.39%；歸母凈利潤(rùn)2405.5萬(wàn)元，同比上升40.14%；扣非凈利潤(rùn)2023.71萬(wàn)元，負(fù)債率12.11%，投資收益207.19萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-453.4萬(wàn)元，毛利率29.27%。德邦科技（688035）主營(yíng)業(yè)務(wù)：高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。。

該股最近90天內(nèi)共有2家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)2家。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，德邦科技（688035）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河一般，盈利能力一般，營(yíng)收成長(zhǎng)性優(yōu)秀。財(cái)務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)2.5星，好價(jià)格指標(biāo)2星，綜合指標(biāo)2星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

資金流向名詞解釋：指通過(guò)價(jià)格變化反推資金流向。股價(jià)處于上升狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性買單形成的成交額是推動(dòng)股價(jià)上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價(jià)處于下跌狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動(dòng)股價(jià)下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過(guò)逐筆交易單成交金額計(jì)算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

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