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印度IT部長為了進一步推動科技制造供應鏈的擴展，矢志于在18個月左右的時間內(nèi)，實現(xiàn)印度本土半導體的生產(chǎn)能力。據(jù)引述一位參與印度100億美元芯片制造計劃的高層政府官員表示，印度的首個半導體組裝工廠的建設計劃即將在下個月運行，預計到2024年年底，該國首批本土化芯片的生產(chǎn)將得以實現(xiàn)。 印度電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw透露，美國的半導體公司——美光科技正計劃在印度古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠。該項工程預計將在8月份開工，投資約為27.5億美元（約199.38億元人民幣）。 這個芯片工廠的建設項目得到了印度中央和古吉拉特邦政府的大力支持，他們將根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的ATMP（組裝、測試、標記、包裝）方案，分別提供了項目開支的50%和20%，也就是說，整個項目將有高達70%的開支得到印度政府的補貼。 新建的半導體制造設施將設立在古吉拉特邦的艾哈邁達巴德市的薩南德地區(qū)，新工廠的建立將實現(xiàn)DRAM和NAND產(chǎn)品的測試制造以及組裝，并預計在未來五年內(nèi)將創(chuàng)造5000個直接就業(yè)機會，以及15000個社區(qū)就業(yè)機會。

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