協(xié)和電子 707258，發(fā)行價(jià)格26.56元/股，申購(gòu)上限8000股，發(fā)行市盈率22.99倍，中簽繳款日：11月23日。

公司簡(jiǎn)介

公司主要從事剛性、撓性印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及印制電路板的表面貼裝業(yè)務(wù)(SMT)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、高頻通訊等中高端領(lǐng)域。在汽車電子領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)、汽車儀表系統(tǒng)、車載信息系統(tǒng)、空調(diào)控制系統(tǒng)、制動(dòng)安全系統(tǒng)、后座娛樂(lè)管理系統(tǒng)、汽車照明系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)等領(lǐng)域，由于汽車部件要求在高溫、低溫、高壓、震動(dòng)和有水等環(huán)境條件下仍能高精準(zhǔn)運(yùn)行，且汽車電子安全性涉及生命安全，因此對(duì)PCB品質(zhì)、壽命、可靠性要求嚴(yán)苛，進(jìn)入門(mén)檻較高;在高頻通訊領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于基站天線、基站無(wú)源功分器、基站濾波器、基站合路器等移動(dòng)通信領(lǐng)域，高頻通訊板生產(chǎn)對(duì)生產(chǎn)技術(shù)、工藝控制、物料選擇、技術(shù)參數(shù)等要求較高，進(jìn)入技術(shù)壁壘較高，公司是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的專業(yè)生產(chǎn)高頻通訊板廠家之一，具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司已與東風(fēng)科技、星宇股份、康普通訊、偉時(shí)電子、羅森伯格、東科克諾爾、晨闌光電、安弗施、艾迪康等國(guó)內(nèi)外知名汽車、通訊企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有鵬鼎控股、依頓電子、深南電路、滬電股份、景旺電子等。公司所屬行業(yè)為制造業(yè)，行業(yè)平均市盈率為37.62x。

行業(yè)分析

行業(yè)情況：

1、印制電路板全球市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

(1)全球印制電路板(PCB)市場(chǎng)進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展期

目前，PCB 產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、航空航天等領(lǐng)域，由于使用領(lǐng)域非常廣泛，PCB 產(chǎn)業(yè)受下游單一行業(yè)影響較小，主要表現(xiàn)為隨宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，2018 年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值為 623.96 億美元，相較 2017年同比增長(zhǎng) 6.0%。2009-2018 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.72%。

根據(jù) Prismark 報(bào)告，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2019-2024 年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 5.9%，全球印刷線路板產(chǎn)業(yè) 2019-2024 年的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 4.3%，2020年產(chǎn)值增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 2.0%、2021 年產(chǎn)值增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 5.3%。

(2)印制電路板(PCB)產(chǎn)能集中于亞洲，中國(guó)已成為最重要的生產(chǎn)基地

根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，2018 年 PCB 亞洲市場(chǎng)產(chǎn)值占全球產(chǎn)值約為 92.3%，PCB 中國(guó)大陸市場(chǎng)產(chǎn)值約為 327.02 億美元，占全球產(chǎn)值的 52.41%，中國(guó)已成為 PCB 最重要的生產(chǎn)基地。根據(jù) Prismark 報(bào)告，2019年中國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全球產(chǎn)值的比重約為 53.7%，預(yù)計(jì)為 329.42 億美元、增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 0.7%。

目前，絕大部分世界知名 PCB 生產(chǎn)企業(yè)都在我國(guó)建立了生產(chǎn)基地或與國(guó)內(nèi)廠商建立了合作關(guān)系，形成了內(nèi)資、臺(tái)資、美資、日資、港資、韓資等多方專業(yè)相互借鑒，市場(chǎng)共同競(jìng)爭(zhēng)的良性格局。

(3)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷深化推動(dòng)印制電路板(PCB)行業(yè)向前發(fā)展

近十年來(lái)，全球電子信息產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)足進(jìn)步和下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷深化推動(dòng)PCB 行業(yè)向前發(fā)展。

通過(guò)上圖可見(jiàn)，通訊、計(jì)算機(jī)及消費(fèi)電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值占比一直相對(duì)較高，汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)值占比在 2018 年首次超過(guò) 10%。其中，公司產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域汽車電子，產(chǎn)值占比從 2009 年的 3.7%增至 2018 年的 10.1%，通訊領(lǐng)域產(chǎn)值占比從 2009 年的 22.8%增至 2018 年的 33.4%，均為拉動(dòng)行業(yè)整體增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

汽車電子方面，隨著消費(fèi)者對(duì)于汽車功能性、安全性、舒適性、娛樂(lè)性要求日益提高，汽車電子占整車成本的比例不斷提升。根據(jù) Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)，目前中高檔汽車中汽車電子成本占比達(dá)到 28%，新能源汽車中混合動(dòng)力汽車和純電動(dòng)汽車的汽車電子價(jià)值占比分別可達(dá) 47%和 65%。

近年來(lái)，汽車電子占整車成本的比例不斷提升，車用 PCB 的使用范圍日益廣 泛，車用 PCB 產(chǎn)品需求顯著增長(zhǎng)。根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，2017-2022 年，汽車 PCB市場(chǎng)增速將在 5%-8%之間，是 PCB 市場(chǎng)下游應(yīng)用增速最快的領(lǐng)域之一，從而讓專業(yè)從事汽車電子 PCB 生產(chǎn)的企業(yè)獲得更多的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

2、中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

(1)中國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，已成為全球最大 PCB 生產(chǎn)國(guó)

從產(chǎn)能規(guī)模增速來(lái)看，2009-2018 年，我國(guó) PCB 行業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)9.67%，遠(yuǎn)高于全球整體復(fù)合增速的 4.72%;2018 年我國(guó) PCB 行業(yè)產(chǎn)值為 327.02億美元，占全球市場(chǎng)份額的 52.41%。未來(lái)，我國(guó) PCB 產(chǎn)值有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)。根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，至 2023 年，我國(guó) PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá) 405.56 億美元，相較預(yù)測(cè)基準(zhǔn)年 2018 年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率在 4.4%左右。

(2)我國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)區(qū)域性明顯

目前，我國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)主要分布在長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海等電子科技發(fā)達(dá)、高級(jí)人才聚集、產(chǎn)業(yè)配套完善的地區(qū)。近些年隨著勞動(dòng)力成本上升、環(huán)保要求不斷提高等因素影響，PCB 產(chǎn)業(yè)開(kāi)始逐步向內(nèi)地產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移，尤其是湖南、湖北、江西、重慶等經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)帶，中西部地區(qū) PCB 產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的發(fā)展勢(shì)頭。PCB 企業(yè)的內(nèi)遷有助于中西部地區(qū)建立、完善相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

(3)我國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍有較大優(yōu)化升級(jí)空間

目前，我國(guó) PCB 行業(yè)的產(chǎn)值雖然位居全球首位，但其整體技術(shù)水平、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家地區(qū)相比仍存在一定差距。日本是全球最大的高端PCB 生產(chǎn)地區(qū)，產(chǎn)品以高階 HDI 板、封裝基板、高端撓性板為主;美國(guó)保留了部分高復(fù)雜性 PCB 的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品以高端多層板為主，主要應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域;韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) PCB 企業(yè)也以附加值較高的 HDI 板、封裝基板等產(chǎn)品為主。

財(cái)務(wù)狀況

2017-2019年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為4.73億元、5.86億元、5.40億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為6.85%;凈利潤(rùn)分別為10569.09萬(wàn)元、13089.51萬(wàn)元、10855.85萬(wàn)元，復(fù)合增長(zhǎng)率為1.35%。主營(yíng)業(yè)務(wù)中，剛性電路板業(yè)務(wù)占比最高，為50.92%，2017-2019年公司毛利率分別為42.06%、40.09%、36.34%。

結(jié)論

同期，公司毛利率和凈利率也雙雙下降，但仍處在行業(yè)可比公司均值水平之上。

值得一提的是，公司2020年業(yè)績(jī)回溫，截止至前三季度，雖受疫情影響，公司仍實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.28億元，同比增長(zhǎng)14.18%。

綜合來(lái)看，公司成長(zhǎng)性一般，現(xiàn)金流一般，償債能力較差，但盈利能力良好，且公司行業(yè)前景看好，估值也偏低，建議申購(gòu)。