目前，國(guó)內(nèi)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)越來越重視，越來越多的城市安裝了5G基站，5G離我們的距離更近了。雖然很多手機(jī)廠商都發(fā)布了5G手機(jī)旗艦機(jī)型，但并未對(duì)外公開銷售，因?yàn)?G手機(jī)的價(jià)格遠(yuǎn)超大眾的承受范圍，而5G手機(jī)價(jià)格的高低取決于5G芯片的技術(shù)成熟度。

芯片：手機(jī)的最核心部件

芯片就像手機(jī)的心臟，是手機(jī)最核心的部件。手機(jī)里面的很多功能，例如CPU運(yùn)算、GPU圖形運(yùn)算、音視頻處理、電源管理等，都是依賴于芯片完成的。手機(jī)最重要的通信能力，同樣是由手機(jī)芯片實(shí)現(xiàn)的。手機(jī)芯片的核心為基帶芯片，基帶芯片是決定手機(jī)使用的網(wǎng)絡(luò)類型，5G芯片是5G手機(jī)的核心技術(shù)。詳情如圖1所示。

圖1 包括基帶的主處理芯片

　　資料來源：金智創(chuàng)新行業(yè)研究中心

美國(guó)占據(jù)強(qiáng)勢(shì)地位，中國(guó)正尋求突破

5G網(wǎng)絡(luò)有3個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，分別為eMBB(增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶)、mMTC(海量機(jī)器類通信)、uRLLC(超可靠、低時(shí)延通信)，三個(gè)場(chǎng)景分別應(yīng)用在手機(jī)、自動(dòng)駕駛、工業(yè)控制以及物聯(lián)網(wǎng)。任何設(shè)備要想接入到5G網(wǎng)絡(luò)都需要基帶芯片，5G基帶芯片是所有的聯(lián)網(wǎng)的智能設(shè)備中必不可少的，未來5G基帶芯片將成為5G時(shí)代最重要的芯片。

目前5G芯片全球只有5個(gè)廠商在生產(chǎn)高通、華為、三星、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科，之前5G芯片的研發(fā)商英特爾已經(jīng)宣布退出芯片的研發(fā)領(lǐng)域，蘋果收購(gòu)了intel的手機(jī)基帶部門進(jìn)行研發(fā)，目前還未出成果。

表1 公開的5G芯片及其公司

　　資料來源：芯扒客

由表1可以看出高通的驍龍X55和聯(lián)發(fā)科Helio M70分別獲得最高的毫米波速率和最高的Sub 6Ghz速率，是參數(shù)最強(qiáng)的兩家的兩家公司。在5G芯片領(lǐng)域，美國(guó)占據(jù)了較大的優(yōu)勢(shì)，歐洲稍有落后，我國(guó)正在加量研發(fā)以尋求突破，我國(guó)企業(yè)與美國(guó)的差距在于高端5G芯片領(lǐng)域。

美國(guó)高通：X50苦苦支撐，X55遲遲不來

美國(guó)的高通是在2G時(shí)代借助CDMA技術(shù)起家，在3G和4G智能機(jī)發(fā)展時(shí)代迅速壯大，是目前全球通訊行業(yè)最有實(shí)力的公司，手中擁有大量的通信專利。不僅在全球，我國(guó)的OPPO、VIVO、小米等手機(jī)廠商，其旗艦手機(jī)的首選配置長(zhǎng)期以來都是高通驍龍系列為芯片。

在5G芯片方面，美國(guó)高通在2016年發(fā)布第一個(gè)5G基帶X50，它采用28 nm工藝制程，不支持2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，只支持單模5G，存在網(wǎng)絡(luò)信號(hào)切換、功耗發(fā)熱以及使用場(chǎng)景等問題，所以X50只能說是5G早期的一個(gè)過渡產(chǎn)品。

驍龍X50還存在一個(gè)重大缺陷，只支持NSA，不支持SA，NSA和SA是5G的兩種不同組網(wǎng)方式(詳情如圖2所示)，從效果上看，NSA只能實(shí)現(xiàn)5G的一部分特性，而SA可以實(shí)現(xiàn)5G的全部特性。

圖2 NSA和SA效果圖

　　資料來源：金智創(chuàng)新行業(yè)研究中心整理

而美國(guó)高通的X55基帶雖然采用最先進(jìn)的7納米工藝制程，單芯片可完全支持5G/4G/3G/2G, 其中5G部分既完整支持毫米波，也支持6GHz以下頻段，同時(shí)支持SA和NSA兩種組網(wǎng)模式，X55才是高通第一款真正的5G基帶，但根據(jù)最新消息得知X55基帶預(yù)計(jì)今年年底明年初或更晚才具備出貨能力，真正商用到手機(jī)上，可能還會(huì)更晚一些。

中國(guó)華為：節(jié)奏更穩(wěn)更準(zhǔn)，Balong 5000領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯

華為早在1991年就成立了自己的ASIC設(shè)計(jì)中心，專門負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)“專用集成電路”， 2004年，華為在ASIC設(shè)計(jì)中心的基礎(chǔ)上，正式成立了深圳海思半導(dǎo)體有限公司。在5G芯片方面，華為的布局也非常早，但是相對(duì)來說低調(diào)很多，5G產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵節(jié)奏，華為也踩得更準(zhǔn)、更穩(wěn)。

2018年2月，華為發(fā)布了全球首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片——Balong 5G01。這個(gè)芯片主要是用于CPE等用戶終端設(shè)備。2019年1月24日，華為正式發(fā)布了這款5G基帶，開啟了華為手機(jī)芯片的5G時(shí)代。

Balong 5000采用的是7nm工藝制程。在網(wǎng)絡(luò)制式方面，它支持單芯片多模，同時(shí)支持5G/4G/3G/2G。在5G網(wǎng)絡(luò)Sub-6GHz頻段下，它的峰值下載速率可達(dá)4.6Gbps，mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率可達(dá)6.5Gbps，疊加LTE雙連接最高可達(dá)7.5Gbps。

Balong 5000也同時(shí)支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)方式，可以完成多項(xiàng)5G業(yè)務(wù)驗(yàn)證，為使用者提供5G初期更放心的選擇，推進(jìn)了5G網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的進(jìn)一步應(yīng)用。在各項(xiàng)測(cè)試中擁有優(yōu)異的表現(xiàn)，為它進(jìn)入商用階段奠定了基礎(chǔ)。

采用Balong 5000基帶的華為Mate20 X 5G，率先拿到國(guó)內(nèi)首個(gè)5G終端設(shè)備進(jìn)網(wǎng)許可證。相比高通，華為的優(yōu)勢(shì)在于在5G通信基站領(lǐng)域的技術(shù)積累，同時(shí)對(duì)于全球運(yùn)營(yíng)商的需求有著深刻的理解。這也保證了華為的5G芯片可以第一時(shí)間推向市場(chǎng)。

結(jié)語

綜上所述，目前5G芯片全球只有5個(gè)廠商在生產(chǎn)高通、華為、三星、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科，美國(guó)占據(jù)了較大的優(yōu)勢(shì)，歐洲稍有落后，中國(guó)正在加量研發(fā)以尋求突破。

美國(guó)高通的X50只是5G早期的一個(gè)過渡產(chǎn)品，而X55基帶需要今年年底或明年年初才具備出貨能力。我國(guó)華為的Balong 5000芯片在各項(xiàng)測(cè)試中擁有優(yōu)異的表現(xiàn)，有超越美國(guó)高通芯片技術(shù)的跡象。

關(guān)鍵詞： 中國(guó)華為 Balong 5000